2021 में, राष्ट्रीय विकास और सुधार आयोग और अन्य चार विभागों ने स्पष्ट रूप से राष्ट्रीय एकीकृत कंप्यूटिंग पावर नेटवर्क के एक राष्ट्रीय हब नोड के निर्माण और "पूर्व और पश्चिम" परियोजना के कार्यान्वयन में तेजी लाने का प्रस्ताव दिया।
इसके बाद, बीजिंग-तियानजिन-हेबेई, यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा, गुआंग्डोंग-हांगकांग-मकाओ ग्रेटर बे एरिया और अन्य स्थानों ने कॉल का जवाब दिया और क्रमिक रूप से राष्ट्रीय कंप्यूटिंग पावर नेटवर्क हब नोड्स के निर्माण को लॉन्च किया।
इस संबंध में, कई उद्योग अनुसंधान रिपोर्टों का मानना है कि "पूर्व और पश्चिम" के साथ डेटा केंद्रों की बड़े पैमाने पर तैनाती निश्चित रूप से ऑप्टिकल संचार उद्योग को विस्फोट करेगी, जिसमें से ऑप्टिकल चिप और ऑप्टिकल मॉड्यूल उद्योग को पहले लाभ होगा।
ऑप्टिकल संचार की पुनरावृत्ति को तेज किया जाता है, और "पुरानी तकनीक" ने नए विकास की शुरुआत की
ऑप्टिकल संचार प्रणाली के तकनीकी मार्ग का उन्नयन प्रौद्योगिकी के नवाचार पर निर्भर करता है। वर्तमान ऑप्टिकल संचार प्रणाली और मॉडुलन प्रारूप के अधिक से अधिक जटिल होने के साथ, ऑप्टिकल संचार चिप्स और मॉड्यूल 800बिट / एस की दर से विकसित हो रहे हैं, और भविष्य में Tbit / s स्तर तक पहुंच जाएंगे। उच्च एकीकरण और कम लागत के साथ ऑप्टिकल संचार चिप्स और मॉड्यूल विकसित करने की तत्काल आवश्यकता है।
इस समय, पिछली शताब्दी की शुरुआत में प्रस्तावित एक तकनीक लोगों की दृष्टि में फिर से दिखाई दी।
सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक तकनीक का विकास 1980 के दशक में शुरू हुआ। सोरेफ ने क्रिस्टलीय सिलिकॉन में प्लास्मोनिक फैलाव प्रभाव की खोज की, जिसने सिलिकॉन-आधारित इलेक्ट्रो-ऑप्टिक मॉडुलन के लिए एक सैद्धांतिक आधार प्रदान किया।
सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक की मुख्य अवधारणा "प्रकाश के साथ बिजली की जगह" है, अर्थात, डेटा ट्रांसमिशन के लिए इलेक्ट्रॉनिक संकेतों के बजाय लेजर बीम का उपयोग करना। सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक सिलिकॉन फोटोनिक्स मॉड्यूल में ऑप्टिकल उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक स्वतंत्र माइक्रोचिप में एकीकृत करती है, जो ऑप्टिकल सिग्नल प्रोसेसिंग और इलेक्ट्रिकल सिग्नल प्रोसेसिंग को गहराई से एकीकृत करती है, और अंत में सही अर्थों में "ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन" का एहसास करती है।
सिलिकॉन आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक तकनीक में अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ, अल्ट्रा-फास्ट रेट और प्रकाश की उच्च विरोधी हस्तक्षेप विशेषताएं हैं, साथ ही साथ बड़े पैमाने पर एकीकरण, कम ऊर्जा खपत, कम लागत, आदि में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स तकनीक के फायदे हैं, और भविष्य में उच्च गति और जटिल ऑप्टिकल संचार प्रणालियों के लिए अधिक उपयुक्त है। साथ ही, यह माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स के बीच लंबी दूरी के डेटा ट्रांसमिशन और कम दूरी के बड़ी क्षमता वाले डेटा ट्रांसमिशन को पूरा कर सकता है। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट के साथ अखंड एकीकरण के माध्यम से, उच्च गति और कम शक्ति ऑन-चिप इंटरकनेक्शन को महसूस किया जा सकता है, जो माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रोसेसर के बीच डेटा इंटरैक्शन के माध्यम से टूट जाता है। जुड़ा हुआ अड़चन.
पिछले साल के अंत में, अलीबाबा DAMO अकादमी ने 2022 के लिए शीर्ष दस प्रौद्योगिकी रुझान जारी किए, अर्थात्: विज्ञान के लिए एआई, बड़े और छोटे मॉडलों का सह-विकास, सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स, ग्रीन एनर्जी एआई, लचीला संवेदन रोबोट, उच्च-परिशुद्धता चिकित्सा नेविगेशन, वैश्विक गोपनीयता कंप्यूटिंग, उपग्रह ऑन-साइट कंप्यूटिंग, क्लाउड-नेटवर्क एकीकरण, और एक्सआर इंटरनेट।
उनमें से, सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स उग आए हैं, चिप्स के क्षेत्र में एक क्रांति का नेतृत्व करते हुए, फोटोनिक्स और इलेक्ट्रॉनिक्स के फायदों को एकीकृत करते हुए, मूर के कानून की सीमाओं को तोड़ते हुए, और कृत्रिम बुद्धिमत्ता और क्लाउड कंप्यूटिंग द्वारा लाए गए विस्फोटक कंप्यूटिंग शक्ति की मांग को पूरा करते हैं। यह उम्मीद की जाती है कि अगले तीन वर्षों में, सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स बड़े डेटा केंद्रों में उच्च गति सूचना संचरण ले जाएगा।
ऑप्टिकल चिप्स उत्तोलन डेटा केंद्र निर्माण एक नया गर्म स्थान बनने के लिए
ऑप्टिकल चिप ऑप्टिकल संचार प्रणाली में प्रमुख कोर डिवाइस है। सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक का उपयोग करके एक ऑप्टिकल चिप के रूप में, सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप एक नए प्रकार का एकीकृत सर्किट है जो विशिष्ट प्रक्रियाओं के माध्यम से सिलिकॉन फोटोनिक्स सामग्री और उपकरणों का निर्माण करता है। सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण के फायदों में मुख्य रूप से कम बिजली की खपत, उच्च एकीकरण, कम मात्रा, और फोटोनिक मीडिया के माध्यम से जानकारी प्रसारित करके तेजी से कनेक्शन की गति शामिल है। इसी समय, सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक को वेफर परीक्षण जैसे तरीकों के माध्यम से बैचों में परीक्षण किया जा सकता है, और परीक्षण दक्षता में काफी सुधार हुआ है।
सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक तकनीक में उच्च एकीकरण का लाभ है। लेकिन एक ही समय में, उच्च एकीकरण भी चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे रखता है। सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स की पैकेजिंग को उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता होती है और तकनीकी रूप से मुश्किल होती है। इस स्तर पर, सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स की पैकेजिंग लागत भी सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल की कुल लागत का लगभग 10% है। कम लागत, उच्च-विश्वसनीयता सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक चिप पैकेजिंग तकनीक का विकास सिलिकॉन-आधारित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स के बड़े पैमाने पर औद्योगीकरण का सामना करने वाली चुनौतियों में से एक है।
डेटा सेंटर ऑप्टिकल संचार उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण बाजार है। यह विभिन्न उद्योगों में डिजिटल कंप्यूटिंग शक्ति और सूचना प्रणालियों को ले जाने के लिए बुनियादी सहायता सुविधा है। यह जीवन के सभी क्षेत्रों में औद्योगिक उन्नयन को बढ़ावा देने के लिए महत्वपूर्ण प्रेरक शक्ति भी है। साधारण ऑप्टिकल मॉड्यूल की तुलना में, सिलिकॉन ऑप्टिकल मॉड्यूल में कम बिजली की खपत, उच्च एकीकरण और उच्च गति के फायदे हैं। बड़ी संख्या में ऑप्टिकल मॉड्यूल की आवश्यकता वाले डेटा केंद्रों के लिए, सिलिकॉन ऑप्टिकल मॉड्यूल का सबसे महत्वपूर्ण लाभ कम लागत है।
यदि सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स को डेटा केंद्रों के क्षेत्र में व्यापक रूप से तैनात किया जाता है, तो कोर के रूप में सिलिकॉन फोटोनिक्स के साथ ऑप्टिकल कंप्यूटिंग संभवतः तंत्रिका नेटवर्क की प्रगति को चलाएगा, जिससे डिजिटल अर्थव्यवस्था के विकास को प्रभावित किया जा सकता है।